ထုတ်ကုန်များ
ပြင်ပပြသမှုစနစ်အတွက် ကြေးနီအခြေခံ Metal core pcb
ဒါက 2 layer ပါ။ကြေးနီအခြေခံPCB များအတွက်အလင်းရောင်စက်မှုလုပ်ငန်း။Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB) သို့မဟုတ် အပူ PCB သည် ဘုတ်၏ အပူပြန့်ပွားမှုအပိုင်းအတွက် ၎င်း၏အခြေခံအဖြစ် သတ္တုပစ္စည်းပါရှိသော PCB အမျိုးအစားဖြစ်သည်။
UL ထောက်ခံချက်ကြေးနီအခြေခံပစ္စည်း, 3/3OZ(၁၀၅အွမ်) ကြေးနီအထူ၊ ENIG Au Thickness၀.၈အွမ်;Ni Thickness 3um။အနိမ့်ဆုံးအားဖြင့် 0.203 မီလီမီတာစေးနှင့်ဖြည့်။
| အလွှာ | 2အလွှာများ |
| ဘုတ်ထူ | ၃.၂MM |
| ပစ္စည်း | ကြေးနီအခြေခံ |
| ကြေးနီအထူ | ၃/၃OZ(၁၀၅အင်း) |
| မျက်နှာပြင် အပြီးသတ် | ENIG Au Thickness၀.၈အွမ်;Ni Thickness 3um |
| မင်းအပေါက်(mm) | 0.3mm |
| အနည်းဆုံးမျဉ်းအနံ(မီလီမီတာ) | 0.2mm |
| လိုင်းနေရာလွတ်(mm) | 0.2mm |
| Solder Mask | အနက်ရောင် |
| ဒဏ္ဍာရီအရောင် | အဖြူရောင် |
| စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ စီမံဆောင်ရွက်ခြင်း | V-အမှတ်ပေးခြင်း၊ CNC Milling(လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်း) |
| ထုပ်ပိုးခြင်း။ | Anti-static အိတ် |
| အီး-စာမေးပွဲ | Flying probe သို့မဟုတ် Fixture |
| လက်ခံမှုစံနှုန်း | IPC-A-600H အတန်းအစား ၂ |
| လျှောက်လွှာ | မော်တော်ကား လျှပ်စစ်ပစ္စည်း |
သတ္တု Core PCB သို့မဟုတ် MCPCB
Metal Core PCB (MCPCB) ကို Metal Backplane PCB သို့မဟုတ် Thermal PCB ဟုခေါ်သည်။PCB အမျိုးအစားသည် ၎င်း၏အခြေခံ၊ ဘုတ်၏ အပူစုပ်ခွက်အပိုင်းအတွက် ပုံမှန် FR4 အစား သတ္တုပစ္စည်းကို အသုံးပြုသည်။
As လူသိများသည်။လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို အကြောင်းတစ်ခုခုကြောင့် ဘုတ်ပေါ်တွင် အပူထုတ်ပေးသည်။သတ္တုသည် ဆားကစ်ဘုတ်မှ အပူကို လွှဲပြောင်းပြီး ၎င်းအား သတ္တုအူတိုင် သို့မဟုတ် သတ္တုအပူစုပ်စုပ်ခြင်းနှင့် သော့ချွေတာသော Element သို့ ပြန်ညွှန်းသည်။
multilayer PCB တွင် metal core ဘက်ခြမ်းတွင် တူညီသောအလွှာအရေအတွက်ကို ဖြန့်ဝေသည်ကိုတွေ့ရပါမည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ 12-layer PCB ကိုကြည့်လျှင် အပေါ်ဘက်တွင် ခြောက်လွှာနှင့် အောက်ခြေတွင် ခြောက်လွှာ တွေ့ရမည်ဖြစ်ပြီး အလယ်တွင် သတ္တုအူတိုင်ဖြစ်သည်။
MCPCB သို့မဟုတ် Metal Core PCB သို့မဟုတ် ICPB သို့မဟုတ် Insulated Metal PCB၊ IMS သို့မဟုတ် Insulated Metal Substrates၊ Metal Clad PCBs နှင့် Thermal Clad PCBs ဟုလည်းလူသိများသည်။
Fသို့မဟုတ် သင်ပိုမိုနားလည်သဘောပေါက်ရန်အတွက် ကျွန်ုပ်တို့သည် ဤဆောင်းပါးတစ်လျှောက်လုံးတွင် metal core PCB ဟူသောအသုံးအနှုန်းကိုသုံးပါမည်။
Metal Core PCB ၏ အခြေခံဖွဲ့စည်းပုံမှာ အောက်ပါတို့ ပါဝင်သည် ။
ကြေးနီအလွှာ – 1oz. to 6oz.(အများအားဖြင့် 1oz သို့မဟုတ် 2oz)
ဆားကစ်အလွှာ
Dielectric အလွှာ
ဂဟေမျက်နှာဖုံး
အပူစုပ်ခွက် သို့မဟုတ် အပူစုပ်ခွက် (သတ္တုအူတိုင်အလွှာ)
MCPCB အတွက် အားသာချက်
အပူလျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း
CEM3 သို့မဟုတ် FR4 သည် အပူကို သယ်ဆောင်ရာတွင် မကောင်းပါ။ပူရင်
PCB များတွင်အသုံးပြုသောအလွှာများသည် conductivity ညံ့ဖျင်းပြီး PCB board ၏အစိတ်အပိုင်းများကိုပျက်စီးစေနိုင်သည်။ထိုအချိန်တွင် metal core PCB များသည် အဆင်ပြေလာပါသည်။
MCPCB သည် အစိတ်အပိုင်းများ ပျက်စီးခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် အထူးကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးနိုင်စွမ်းရှိသည်။
Hအချဉ်ရည်စားပါ။
အထူးကောင်းမွန်သော အအေးခံနိုင်စွမ်းကို ပေးစွမ်းသည်။Metal Core PCB များသည် IC တစ်ခုမှ အပူများကို အလွန်ထိရောက်စွာ ချေဖျက်ပေးနိုင်ပါသည်။ထို့နောက် အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော အလွှာသည် အပူကို သတ္တုအလွှာသို့ လွှဲပြောင်းပေးသည်။
စကေးတည်ငြိမ်မှု
၎င်းသည် အခြားသော PCB အမျိုးအစားများထက် ပိုမိုမြင့်မားသော အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုကို ပေးစွမ်းသည်။အပူချိန် 30 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်မှ 140-150 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်သို့ပြောင်းလဲပြီးနောက်၊ အလူမီနီယံသတ္တုအူတိုင်၏အတိုင်းအတာပြောင်းလဲမှုသည် 2.5 ~ 3% ဖြစ်သည်။
Rပုံပျက်ခြင်းကို သက်သာစေသည်။
သတ္တုအူတိုင် PCB များသည် အပူပျံ့ခြင်းနှင့် အပူကူးယူနိုင်မှု ကောင်းမွန်သောကြောင့်၊ ၎င်းတို့သည် induced အပူကြောင့် ပုံပျက်ခြင်း ဖြစ်နိုင်ခြေနည်းပါသည်။သတ္တု core ၏ဤအင်္ဂါရပ်ကြောင့် PCB များသည်မြင့်မားသော switching လိုအပ်သော power supply applications များအတွက်ပထမဆုံးရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။
