fot_bg

Package On Package ၊

မိုဒမ်၏သက်တမ်းနှင့် နည်းပညာပြောင်းလဲမှုနှင့်အတူ၊ လူများကို ၎င်းတို့၏ နှစ်ရှည်လများ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် လိုအပ်သည်များအကြောင်း မေးမြန်းသောအခါတွင် အောက်ပါသော့ချက်စကားလုံးများကို ဖြေဆိုရန် တွန့်ဆုတ်မနေပါနှင့်။ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များကို အဆိုပါလိုအပ်ချက်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် ခေတ်မီပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် မိတ်ဆက်အသုံးပြုခဲ့ပြီး PoP (Package on Package) နည်းပညာသည် ထောက်ခံသူသန်းပေါင်းများစွာကို ရရှိခဲ့သည်။

 

Package တွင် Package ၊

Package ရှိ Package သည် အမှန်တကယ်တွင် မားသားဘုတ်ပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် ICs (Integrated Circuits) များကို stacking လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းတစ်ခုအနေဖြင့် PoP သည် အိုင်စီအများအပြားကို အထုပ်တစ်ခုထဲသို့ ပေါင်းစည်းနိုင်စေကာ၊ ထိပ်တန်းနှင့်အောက်ခြေပက်ကေ့ဂျ်များတွင် လော့ဂျစ်နှင့်မှတ်ဉာဏ်ဖြင့် ပေါင်းစည်းနိုင်စေကာ သိုလှောင်မှုသိပ်သည်းမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးမြှင့်ပေးပြီး တပ်ဆင်ဧရိယာကို လျှော့ချပေးသည်။PoP ကို ​​စံဖွဲ့စည်းပုံနှင့် TMV ဖွဲ့စည်းပုံ ဟူ၍ နှစ်မျိုးခွဲခြားနိုင်သည်။ပုံမှန်ဖွဲ့စည်းပုံများတွင် အောက်ဆုံးအထုပ်တွင် လော့ဂျစ်ကိရိယာများနှင့် မမ်မိုရီကိရိယာများ သို့မဟုတ် ထိပ်တန်းပက်ကေ့ချ်ရှိ မမ်မိုရီများပါရှိသည်။PoP စံတည်ဆောက်မှု၏ အဆင့်မြှင့်တင်ထားသောဗားရှင်းတစ်ခုအနေဖြင့်၊ TMV (Through Mold Via) တည်ဆောက်ပုံသည် လော့ဂျစ်ကိရိယာနှင့် အောက်ခြေပက်ကေ့ခ်ျမှတဆင့် မှိုမှတစ်ဆင့် လော့ဂျစ်ကိရိယာနှင့် မမ်မိုရီကိရိယာကြားအတွင်းပိုင်းချိတ်ဆက်မှုကို သဘောပေါက်သည်။

Package-on-package တွင် အဓိကနည်းပညာနှစ်ရပ်ပါဝင်သည်- ကြိုတင်စုထားသော PoP နှင့် on-board stacked PoP။၎င်းတို့ကြားရှိ အဓိကကွာခြားချက်မှာ ပြန်လည်စီးဆင်းမှုအရေအတွက် ဖြစ်သည်- ယခင်သည် ပြန်လည်စီးဆင်းမှု နှစ်ခုကို ဖြတ်သန်းပြီး နောက်တစ်ခုသည် တစ်ကြိမ်သာ ဖြတ်သန်းသည်။

 

POP ၏အားသာချက်

၎င်း၏ အထင်ကြီးလောက်သော အားသာချက်များကြောင့် PoP နည်းပညာကို OEM များမှ တွင်ကျယ်စွာ အသုံးချနေသည်-

• ပျော့ပျောင်းမှု - PoP ၏ဖွဲ့စည်းပုံသည် OEMs များကို ၎င်းတို့၏ထုတ်ကုန်များ၏လုပ်ဆောင်ချက်များကို လွယ်ကူစွာမွမ်းမံပြင်ဆင်နိုင်စေသည့် stacking ရွေးချယ်မှုများစွာကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

• အလုံးစုံ အရွယ်အစား လျှော့ချခြင်း။

• အလုံးစုံကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချခြင်း။

• မားသားဘုတ်ရှုပ်ထွေးမှုကို လျှော့ချခြင်း။

• ထောက်ပံ့ပို့ဆောင်ရေးစီမံခန့်ခွဲမှုကို တိုးတက်စေခြင်း။

• နည်းပညာပြန်လည်အသုံးပြုမှုအဆင့်ကို မြှင့်တင်ခြင်း။