stack-up ဆိုတာ ဘာလဲ။
Stack-up သည် board layout ဒီဇိုင်းမစမီ PCB တစ်ခုဖွဲ့စည်းသည့် ကြေးနီအလွှာများနှင့် insulating အလွှာများကို ရည်ညွှန်းသည်။အလွှာပေါင်းစည်းခြင်းသည် သင့်အား PCB ဘုတ်အလွှာများမှတဆင့် ဘုတ်တစ်ခုတည်းတွင် ဆားကစ်ပတ်လမ်းပိုမိုရရှိစေနိုင်သော်လည်း PCB stackup ဒီဇိုင်းဖွဲ့စည်းပုံသည် အခြားအားသာချက်များစွာကို ပေးဆောင်သည်-
• PCB အလွှာစုတစ်ခုသည် သင့်ဆားကစ်၏ ပြင်ပဆူညံသံအတွက် အားနည်းချက်ကို လျှော့ချနိုင်သည့်အပြင် ဓါတ်ရောင်ခြည်ကို လျှော့ချကာ မြန်နှုန်းမြင့် PCB အပြင်အဆင်များတွင် impedance နှင့် crosstalk ဆိုင်ရာ စိုးရိမ်ပူပန်မှုများကို လျှော့ချပေးနိုင်သည်။
• ကောင်းမွန်သောအလွှာ PCB အစုအဝေးသည် သင့်လိုအပ်ချက်များကို ကုန်ကျစရိတ်နည်းပြီး ထိရောက်သောကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းများအတွက် အချက်ပြခိုင်မာမှုပြဿနာများနှင့်ပတ်သက်၍ စိုးရိမ်ပူပန်မှုများနှင့်အတူ သင့်လိုအပ်ချက်များကို ဟန်ချက်ညီအောင်ကူညီပေးနိုင်သည်။
• မှန်ကန်သော PCB အလွှာ stack သည် သင့်ဒီဇိုင်း၏ လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်။
သင်၏ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကို အခြေခံသည့် အက်ပ်လီကေးရှင်းများအတွက် stacked PCB ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံကို လိုက်လျှောက်ရန် သင့်အတွက် များစွာအကျိုးရှိပါလိမ့်မည်။
Multilayer PCB များအတွက်၊ ယေဘုယျအလွှာများတွင် မြေပြင်လေယာဉ် (GND လေယာဉ်)၊ ပါဝါလေယာဉ် (PWR လေယာဉ်) နှင့် အတွင်းအချက်ပြအလွှာများ ပါဝင်သည်။ဤသည်မှာ 8-layer PCB stackup ၏နမူနာဖြစ်သည်။
ANKE PCB သည် 4 အလွှာမှ 32 အလွှာအထိ၊ ဘုတ်အထူ 0.2mm မှ 6.0mm၊ ကြေးနီအထူ 18μm မှ 210μm (0.5oz မှ 6oz)၊ အတွင်းအလွှာ ကြေးနီအထူ 18μm မှ 70μm (0.5) oz မှ 2oz) နှင့် အလွှာများကြား အနည်းဆုံး အကွာအဝေး 3mil အထိ။
