အထူးကြေးအထူဖြင့် တယ်လီကွန်းအတွက် HDI 18 အလွှာ

နိဒါန်း

HDI သည် High-Density Interconnect အတွက် အတိုကောက်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် ရှုပ်ထွေးသော PCB ဒီဇိုင်းနည်းပညာဖြစ်သည်။HDI PCB နည်းပညာသည် PCB အကွက်တွင် ပုံနှိပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များကို ကျုံ့နိုင်သည်။နည်းပညာသည် မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဝါယာကြိုးများနှင့် ဆားကစ်များ၏ သိပ်သည်းဆကို ပေးစွမ်းသည်။

စကားမစပ်၊ HDI ဆားကစ်ဘုတ်များသည် သာမန်ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များထက် ကွဲပြားစွာ ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။

HDI PCB များကို သေးငယ်သော လမ်းကြောင်းများ၊ လိုင်းများနှင့် နေရာလပ်များဖြင့် ပံ့ပိုးပေးပါသည်။HDI PCB များသည် အလွန်ပေါ့ပါးပြီး ၎င်းတို့၏အသေးစားပြုလုပ်ခြင်းနှင့် နီးကပ်စွာဆက်စပ်နေသည်။

အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ HDI သည် မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းထုတ်လွှင့်မှု၊ ထိန်းချုပ်ထားသော မလိုအပ်သောဓာတ်ရောင်ခြည်နှင့် PCB တွင် ထိန်းချုပ်ထားသော impedance တို့ဖြင့် လက္ခဏာရပ်များဖြစ်သည်။ဘုတ်ပြား၏သေးငယ်မှုကြောင့်၊ ဘုတ်၏သိပ်သည်းဆသည်မြင့်မားသည်။

မိုက်ခရိုဗီယာများ၊ မျက်မမြင်များနှင့် မြှုပ်နှံထားသည့် လမ်းကြောင်းများ၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော၊ ပါးလွှာသောပစ္စည်းများနှင့် လိုင်းကောင်းများသည် HDI ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ လက္ခဏာများဖြစ်သည်။

အင်ဂျင်နီယာများသည် ဒီဇိုင်းနှင့် HDI PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို စေ့စေ့စပ်စပ် နားလည်မှုရှိရမည်။HDI ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်ရှိ မိုက်ခရိုချစ်ပ်များသည် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက်လုံး အထူးအာရုံစိုက်ရန် လိုအပ်သည့်အပြင် အလွန်ကောင်းမွန်သော ဂဟေကျွမ်းကျင်မှုများလည်း လိုအပ်ပါသည်။

လက်ပ်တော့များ၊ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများကဲ့သို့ ကျစ်လစ်သော ဒီဇိုင်းများတွင် HDI PCB များသည် အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန် ပိုသေးငယ်သည်။၎င်းတို့၏ သေးငယ်သော အရွယ်အစားကြောင့် HDI PCB များသည် အက်ကွဲရန် ဖြစ်နိုင်ခြေ နည်းပါသည်။

HDI Vias 

Vias သည် PCB ရှိ မတူညီသော အလွှာများကို လျှပ်စစ်ဖြင့် ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် အသုံးပြုသော PCB အတွင်းရှိ အပေါက်များဖြစ်သည်။အလွှာများစွာကို အသုံးပြု၍ ၎င်းတို့ကို မှတစ်ဆင့် ချိတ်ဆက်ခြင်းဖြင့် PCB အရွယ်အစားကို လျော့နည်းစေသည်။HDI ဘုတ်တစ်ခု၏ အဓိကပန်းတိုင်မှာ ၎င်း၏အရွယ်အစားကို လျှော့ချရန်ဖြစ်သောကြောင့်၊ vias သည် ၎င်း၏အရေးကြီးဆုံးအချက်များထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။အပေါက်ဖောက်တာ အမျိုးအစား အမျိုးမျိုးရှိပါတယ်။

Tရှောက်ပေါက်မှတဆင့်

၎င်းကို PCB တစ်ခုလုံး၊ မျက်နှာပြင်အလွှာမှ အောက်ဆုံးအလွှာအထိ ဖြတ်သန်းပြီး တစ်ဆင့်ဟုခေါ်သည်။ဤအချိန်တွင် ၎င်းတို့သည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ အလွှာအားလုံးကို ချိတ်ဆက်သည်။သို့သော်၊ ဆင့်များသည် နေရာပိုယူကာ အစိတ်အပိုင်းနေရာလွတ်ကို လျှော့ချသည်။

မျက်စိကန်းသောမှတဆင့်

Blind မှတဆင့် အပြင်ဘက်အလွှာကို PCB ၏ အတွင်းအလွှာနှင့် ချိတ်ဆက်ပါ။PCB တစ်ခုလုံးတူးရန်မလိုအပ်ပါ။

တဆင့်မြှုပ်နှံထားပါတယ်။

မြှုပ်နှံထားသော လမ်းကြောင်းများကို PCB ၏ အတွင်းအလွှာများကို ချိတ်ဆက်ရန် အသုံးပြုသည်။မြှုပ်ထားသော လမ်းကြောင်းများကို PCB ၏ အပြင်ဘက်တွင် မမြင်နိုင်ပါ။

မိုက်ခရိုမှတဆင့်

Micro vias များသည် 6 mils အောက် အရွယ်အစားအားဖြင့် အသေးငယ်ဆုံးဖြစ်သည်။မိုက်ခရိုမှတစ်ဆင့် ဖောက်လုပ်ရန် လေဆာတူးဖော်ရန် လိုအပ်သည်။ထို့ကြောင့် အခြေခံအားဖြင့်၊ microvias ကို HDI ဘုတ်များအတွက် အသုံးပြုသည်။ဒါက သူ့အရွယ်အစားကြောင့်ပါ။သင်သည် အစိတ်အပိုင်းသိပ်သည်းဆကို လိုအပ်ပြီး HDI PCB တွင် နေရာလွတ်ကို မဖြုန်းတီးနိုင်သောကြောင့်၊ အခြားဘုံဆင့်များကို microvias ဖြင့် အစားထိုးခြင်းသည် ပညာရှိရာရောက်ပါသည်။ထို့အပြင်၊ microvias များသည် ၎င်းတို့၏ စည်တိုတိုကြောင့် အပူချဲ့ခြင်းဆိုင်ရာ ပြဿနာများ (CTE) ကို မခံစားရပါ။

စုစည်းမှု

HDI PCB stack-up သည် အလွှာအလိုက် အလွှာအဖွဲ့အစည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။အလွှာ သို့မဟုတ် အစုအဝေး အရေအတွက်ကို လိုအပ်သလို သတ်မှတ်နိုင်သည်။သို့သော် ၎င်းသည် အလွှာ 8 မှ အလွှာ 40 သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို၍ ဖြစ်နိုင်သည်။

ဒါပေမယ့် အလွှာအရေအတွက်အတိအကျကတော့ ခြေရာတွေရဲ့သိပ်သည်းဆပေါ်မူတည်ပါတယ်။Multilayer stacking သည် PCB အရွယ်အစားကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးနိုင်သည်။ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကိုလည်း လျှော့ချပေးသည်။

စကားမစပ်၊ HDI PCB ပေါ်ရှိ အလွှာအရေအတွက်ကို ဆုံးဖြတ်ရန်၊ အလွှာတစ်ခုစီရှိ ခြေရာခံအရွယ်အစားနှင့် ပိုက်ကွန်များကို သင်ဆုံးဖြတ်ရန် လိုအပ်သည်။၎င်းတို့ကို ခွဲခြားသတ်မှတ်ပြီးနောက်၊ သင်၏ HDI ဘုတ်အတွက် လိုအပ်သော အလွှာအထပ်ကို တွက်ချက်နိုင်သည်။

HDI PCB ဒီဇိုင်းရေးဆွဲရန် အကြံပြုချက်များ

1. တိကျသောအစိတ်အပိုင်းရွေးချယ်မှု။HDI ဘုတ်များသည် 0.65mm ထက်သေးငယ်သော pin အရေအတွက် SMD နှင့် BGAs လိုအပ်ပါသည်။အမျိုးအစား၊ ခြေရာကောက် အကျယ်နှင့် HDI PCB အစီအစဥ်တို့မှ အကျိုးသက်ရောက်သောကြောင့် ၎င်းတို့ကို ပညာရှိစွာ ရွေးချယ်ရန် လိုအပ်သည်။

2. သင်သည် HDI ဘုတ်ပေါ်တွင် မိုက်ခရိုဗီးယားများကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်သည်။၎င်းသည် သင့်အား တစ်ဆင့် သို့မဟုတ် အခြားတစ်ခု၏ နေရာလွတ် နှစ်ဆရနိုင်စေမည်ဖြစ်သည်။

3. ထိရောက်မှုရှိပြီး အကျိုးရှိမည့်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုရမည်။ထုတ်ကုန်၏ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းအတွက် အရေးကြီးပါသည်။

4. ပြားချပ်ချပ် PCB မျက်နှာပြင်ရရှိရန်၊ သင်သည် အပေါက်များမှတစ်ဆင့် ဖြည့်သွင်းသင့်သည်။

5. အလွှာအားလုံးအတွက် CTE နှုန်းတူညီသောပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ရန်ကြိုးစားပါ။

6. အပူစီမံခန့်ခွဲမှုကို ဂရုပြုပါ။ပိုလျှံနေသော အပူများကို ကောင်းစွာ ပြေပျောက်နိုင်သော အလွှာများကို စနစ်တကျ ဒီဇိုင်းဆွဲပြီး စနစ်တကျ စီစစ်ပါ။