၎င်းတို့၏ ရည်ရွယ်အသုံးပြုမှုနှင့်စပ်လျဉ်း၍ သင့် circuit boards များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပိုကောင်းအောင် လုပ်ဆောင်နိုင်သည့် နောက်ထပ် လုပ်ငန်းစဉ်များစွာ လိုအပ်သည့် လက်ရှိ ခေတ်သစ်ဘဝ၏ လျင်မြန်စွာ ပြောင်းလဲမှုနှင့်အတူ ANKE PCB သည် လုပ်အားကို လျှော့ချရန်နှင့် စွမ်းဆောင်ရည် မြှင့်တင်ရန်အတွက် ANKE PCB မှ ဖြည့်ဆည်းပေးပါသည်။ ဖောက်သည်များ၏ အဆက်မပြတ်တောင်းဆိုမှုများကို ဖြည့်ဆည်းနိုင်ရန် နည်းပညာအသစ်များကို အဆင့်မြှင့်တင်ရန်။
ရွှေလက်ချောင်းအတွက် အစွန်းချိတ်ဆက်ကိရိယာ ဘောင်ခတ်ခြင်း။
အစွန်းချိတ်ဆက်ကိရိယာ bevelling ကို ရွှေလက်ချောင်းများ သို့မဟုတ် ENIG ဘုတ်များအတွက် ရွှေလက်ချောင်းများတွင် အသုံးပြုလေ့ရှိသည်၊ ၎င်းသည် အချို့သောထောင့်တွင် အစွန်းချိတ်ဆက်ကိရိယာ၏ ဖြတ်တောက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပုံသဏ္ဍာန်ဖြစ်သည်။beveled connector PCI သို့မဟုတ် အခြားသော board သည် connector သို့ဝင်ရောက်ရန်ပိုမိုလွယ်ကူစေသည်။Edge Connector bevelling သည် သင်ရွေးချယ်ပြီး လိုအပ်သည့်အခါတွင် ဤရွေးချယ်မှုကို စစ်ဆေးရန် လိုအပ်သည့် အမှာစာအသေးစိတ်တွင် ပါရာမီတာတစ်ခုဖြစ်သည်။
ကာဗွန်ပုံနှိပ်
ကာဗွန်ပရင့်ကို ကာဗွန်မင်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး ကီးဘုတ်အဆက်အသွယ်များ၊ LCD အဆက်အသွယ်များနှင့် jumpers များအတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်။ပုံနှိပ်ခြင်းကို conductive ကာဗွန်မင်ဖြင့်လုပ်ဆောင်သည်။
ကာဗွန်ဒြပ်စင်များသည် ဂဟေ သို့မဟုတ် HAL ကို ခံနိုင်ရည်ရှိရမည်။
လျှပ်ကာ သို့မဟုတ် ကာဗွန်အကျယ်များသည် အမည်ခံတန်ဖိုး၏ 75% အောက်တွင် မလျှော့နိုင်ပါ။
တခါတရံ အသုံးပြုထားသော flux များကို ကာကွယ်ရန်အတွက် ခွာနိုင်သော mask တစ်ခု လိုအပ်ပါသည်။
အခွံခွာနိုင်သော ဂဟေမျက်နှာဖုံး
Peelable soldermask အခွံခွာနိုင်သော ခံနိုင်ရည်ရှိသောအလွှာကို ဂဟေလှိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ဂဟေမဖော်နိုင်သော ဧရိယာများကို ဖုံးအုပ်ရန် အသုံးပြုသည်။အလယ်တန်း တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်း/ချိတ်ဆက်ကိရိယာထည့်သွင်းခြင်းအတွက် ပြီးပြည့်စုံသောအခြေအနေအတွက် pads၊ အပေါက်များနှင့် solderable area များကိုချန်ထားရန် ဤပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အလွှာကို အလွယ်တကူဖယ်ရှားနိုင်သည်။
မျက်မမြင်နှင့် မြုပ်နှံထားသော vais
Blind Via ဆိုတာ ဘာလဲ။
မျက်မမြင်တစ်ခုတွင်၊ အဆိုပါမှတစ်ဆင့် ပြင်ပအလွှာအား PCB ၏ အတွင်းအလွှာတစ်ခု သို့မဟုတ် တစ်ခုထက်ပိုသော အတွင်းအလွှာများနှင့် ချိတ်ဆက်ပြီး ၎င်းအပေါ်ဆုံးအလွှာနှင့် အတွင်းအလွှာများကြား အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် တာဝန်ရှိသည်။
Buried Via ဆိုတာ ဘာလဲ။
မြှုပ်နှံထားသောနေရာများတွင်၊ ဘုတ်၏အတွင်းပိုင်းအလွှာများကို ဆင့်ဖြင့်ချိတ်ဆက်ထားသည်။၎င်းကို ဘုတ်အတွင်း၌ မြှုပ်နှံထားပြီး အပြင်ဘက်မှ မမြင်နိုင်ပါ။
ဘုတ်ပြားအရွယ်အစား သို့မဟုတ် ဘုတ်အလွှာအရေအတွက် မလိုအပ်ဘဲ ဘုတ်ပြား၏သိပ်သည်းဆကို ပိုကောင်းအောင်ပြုလုပ်ပေးသောကြောင့် မျက်မမြင်နှင့် မြှုပ်နှံထားသော လမ်းကြောင်းများသည် HDI ဘုတ်များတွင် အထူးအကျိုးရှိသည်။
မျက်မမြင်နှင့် မြှုပ်နှံနည်း
ယေဘူယျအားဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် မျက်မမြင်များနှင့် မြှုပ်နှံခြင်းများကို ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အတိမ်အနက်ဖြင့် ထိန်းချုပ်နိုင်သော လေဆာတူးဖော်မှုကို အသုံးမပြုပါ။ပထမဦးစွာ ကျွန်ုပ်တို့သည် အပေါက်များမှတစ်ဆင့် တစ်ခု သို့မဟုတ် တစ်ခုထက်ပိုသော core များကို တူးပြီး ပန်းကန်ပြားကို ဖောက်ပါ။ထို့နောက် ကျွန်ုပ်တို့တည်ဆောက်ပြီး stack ကိုနှိပ်ပါ။ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအကြိမ်ပေါင်းများစွာထပ်ခါတလဲလဲနိုင်ပါတယ်။
အဓိပ်ပါယျမှာ:
1. Via သည် ကြေးနီအလွှာများစွာကို အမြဲဖြတ်ရမည်ဖြစ်ပါသည်။
2. Via သည် core တစ်ခု၏ထိပ်ဘက်တွင်အဆုံးသတ်မရနိုင်ပါ။
3. Via သည် core တစ်ခု၏အောက်ခြေဘက်တွင် စတင်၍မရနိုင်ပါ။
4. Blind သို့မဟုတ် Buried Vias သည် အခြား Blind/Buried ၏ အတွင်း သို့မဟုတ် အဆုံးတွင် စတင်ခြင်း သို့မဟုတ် အဆုံးတွင် မရနိုင်ပါ (အခြားတစ်ခုအတွင်း၌ အပြည့်အ၀ ဖုံးအုပ်ထားခြင်းမရှိပါက ၎င်းမှတစ်ဆင့် အပိုကုန်ကျစရိတ်ကို ထပ်လောင်းပေးမည် (၎င်းသည် အပိုကြေးထပ်ပေးသည့်စက်ဝန်းလိုအပ်သောကြောင့်)။
Impedance ထိန်းချုပ်မှု
Impedance control သည် မြန်နှုန်းမြင့် pcb ဒီဇိုင်းတွင် မရှိမဖြစ် စိုးရိမ်စရာများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။
ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော အပလီကေးရှင်းများတွင်၊ ထိန်းချုပ်ထားသော impedance သည် အချက်ပြမှုများကို PCB ပတ်၀န်းကျင်တွင် လည်ပတ်နေသောကြောင့် အချက်ပြမှုများ ပြိုကွဲမသွားကြောင်း သေချာစေပါသည်။
လျှပ်စစ်ပတ်လမ်းတစ်ခု၏ ခံနိုင်ရည်နှင့် တုံ့ပြန်မှုသည် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းအပေါ် သိသာထင်ရှားသော အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိသည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် တိကျသော လုပ်ငန်းစဉ်များကို အခြားသူများ မှန်ကန်စွာ လည်ပတ်နိုင်စေရန်အတွက် ပြီးမြောက်ရန် လိုအပ်ပါသည်။
အခြေခံအားဖြင့်၊ ထိန်းချုပ်ထားသော impedance သည် သဲလွန်စ၏အတိုင်းအတာနှင့် တည်နေရာများနှင့်အတူ ကြမ်းပြင်ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိသော လမ်းကြောင်းတစ်ခု၏ အချက်ပြမှု၏ impedance သည် သတ်မှတ်ထားသောတန်ဖိုး၏ ရာခိုင်နှုန်းတစ်ခုအတွင်း၌ ရှိနေကြောင်း သေချာစေရန်ဖြစ်သည်။
