လက်ရှိခေတ်သစ်ဘဝ၏လျင်မြန်စွာပြောင်းလဲမှုနှင့်အတူသင်၏ circuit boards ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန်နှင့်အဆက်မပြတ်စည်းဝေးပွဲများကိုတိုးတက်စေရန်အတွက်အပိုဆောင်းအသစ်သောစည်းမျဉ်းစည်းကမ်းများကိုပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန် (သို့) အဆက်အသွယ်ပေါင်းစုံပါ 0 င်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်အတူကူညီသည်။
Edge Connector ရွှေလက်ချောင်းများအတွက် bevelleing
ယေဘုယျအားဖြင့် Gold Plated ဘုတ်အဖွဲ့များသို့မဟုတ် enig boards များအတွက်ရွှေလက်ချောင်းများအတွက်ရွှေလက်ချောင်းများတွင်အသုံးပြုသော Edge Connector Bevellet သည်၎င်းကိုအချို့သောရှုထောင့်တွင်ဖြတ်တောက်ခြင်းသို့မဟုတ်ပုံဖော်ခြင်းဖြစ်သည်။ မည်သည့် beveled connector များ PCI သို့မဟုတ်အခြားတစ် ဦး သည်ဘုတ်အဖွဲ့ကို connector ထဲသို့ဝင်ရန်ပိုမိုလွယ်ကူစေသည်။ Edge Connector Bevelleing သည်လိုအပ်သည့်အခါဤ option ကိုရွေးချယ်ရန်နှင့်စစ်ဆေးရန်လိုအပ်သည့်အစဉ်အချက်အလက်များအတွက် parameter ဖြစ်သည်။
ကာဗွန်ပုံနှိပ်ခြင်း
ကာဗွန်ပုံနှိပ်ခြင်းကိုကာဗွန်မှင်များဖြင့်ပြုလုပ်ထားပြီးကီးဘုတ်အဆက်အသွယ်များ, ပုံနှိပ်ခြင်းကိုကာဗွန်မှင်ဖြင့်ပြုလုပ်သည်။
ကာဗွန်ဒြပ်စင်များသည်ဂဟေဆော်ခြင်းသို့မဟုတ်ဆခြေကိုခုခံတွန်းလှန်ရမည်။
insulator သို့မဟုတ် carbon width များသည်အမည်ခံတန်ဖိုး၏ 75% အောက်တွင်ဖော်ပြထားသည်။
တစ်ခါတစ်ရံတွင်အသုံးပြုသော fluxes များကိုကာကွယ်ရန် peefable mask တစ်ခုလိုအပ်သည်။
Peeleable solemask
Peeleable soldermask pleasable pletice puthiable ကိုတွန်းလှန်အလွှာကိုဂဟေဆက်စောင့်ရှောက်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်းဂဟေဆော်ရန်မလိုအပ်သည့်နေရာများကိုဖုံးအုပ်ရန်အသုံးပြုသည်။ ထို့နောက်ဤပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သည့်အလွှာကိုနောက်ပိုင်းတွင်ဒုတိယစည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်အစိတ်အပိုင်း / connector insertor အတွက်ပြီးပြည့်စုံသောအခြေအနေများမှထွက်ခွာရန်အလွယ်တကူဖယ်ရှားနိုင်သည်။
မျက်စိကန်းသောနှင့်သင်္ဂြိုဟ် Vais
မျက်စိကန်းသည်အဘယ်အရာကိုမှတစ်ဆင့်?
မျက်မမြင်တစ် ဦး သည် Via သည်ပြင်ပအလွှာကို PCB ၏အတွင်းပိုင်းအလွှာတစ်ခုသို့ချိတ်ဆက်ပြီးထိုထိပ်အလွှာနှင့်အတွင်းအလွှာများအကြားအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုအတွက်တာ 0 န်ရှိသည်။
ဘာကိုသင်္ဂြိုဟ်သလဲ။
တစ် ဦး သင်္ဂြိုဟ်တစ် ဦး ကနေမှတစ်ဆင့်ဘုတ်အဖွဲ့၏အတွင်းပိုင်းအလွှာကိုသာမှတစ်ဆင့်ချိတ်ဆက်ထားသည်။ ၎င်းကိုဘုတ်အဖွဲ့အတွင်း၌ "သင်္ဂြိုဟ်ခြင်း" ကို "သင်္ဂြိုဟ်ခြင်း" ဖြစ်သည်။
မျက်စိကန်းခြင်းနှင့်သင်္ဂြိုဟ်ခြင်းဖြင့် HDI ဘုတ်အဖွဲ့များတွင်အထူးသဖြင့် HDI ဘုတ်အဖွဲ့များတွင်အထူးသဖြင့် Board အရွယ်အစားသို့မဟုတ်ဘုတ်အလွှာအရေအတွက်နှင့်လိုအပ်သောဘုတ်အဖွဲ့သိပ်သည်းဆကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။
မျက်စိကန်းခြင်းနှင့်ဗိုက်ယမ်းကိုသင်္ဂြိုဟ်ခြင်း
ယေဘုယျအားဖြင့်ကျွန်ုပ်တို့သည်မျက်စိကန်းသောနှင့်ဗားရှင်းကိုသင်္ဂြိုဟ်ခြင်းများထုတ်လုပ်ရန်နက်ရှိုင်းသောလေဆာတူးဖော်ခြင်းကိုမသုံးပါ။ ပထမ ဦး စွာကျွန်ုပ်တို့သည်တွင်းများသို့မဟုတ်တစ်ခုထက်ပိုသော cores တစ်ခုသို့မဟုတ်တစ်ခုထက်ပိုသောပန်းကန်များကိုတူးလေ့ရှိသည်။ ထို့နောက်ကျွန်ုပ်တို့သည် stack ကိုတည်ဆောက်။ နှိပ်. ဖိထားပါ။ ဤဖြစ်စဉ်ကိုအကြိမ်ပေါင်းများစွာထပ်ခါတလဲလဲနိုင်ပါတယ်။
အဓိပ်ပါယျမှာ:
1 ။ တစ် ဦး ကတစ် ဦး ကတဆင့်တစ် ဦး ကအမြဲတမ်းကြေးနီအလွှာအရေအတွက်ကိုဖြတ်ဖို့ရှိပါတယ်။
2 ။ တစ် ဦး ကတဆင့်တစ် ဦး core ၏ထိပ်ဘက်မှာအဆုံးသတ်လို့မရပါဘူး
3 ။ တစ် ဦး ကတဆင့်တစ် ဦး ကတဆင့် core ၏အောက်ခြေတွင်မစတင်နိုင်ပါ
4 ။ မျက်စိကန်းသောသို့မဟုတ်သင်္ဂြိုဟ်ခြင်းသို့မဟုတ်သင်္ဂြိုဟ်ခြင်းများသည်အခြားတစ် ဦး ကိုလုံးဝမပိတ်ထားပါကအခြားမျက်စိကန်းခြင်းသို့မဟုတ်အဆုံးသို့မရောက်နိုင်ပါ။
impedance ထိန်းချုပ်မှု
Impedance Control သည်မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းတွင်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သောစိုးရိမ်မှုများနှင့်ပြင်းထန်သောပြ problems နာများထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။
ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော application များအရထိန်းချုပ်ထားသော impedance သည် PCB တစ်ဝိုက်သို့သွားသောအခါအချက်ပြမှုများကိုပျက်စီးစေခြင်းမရှိသေးအောင်ကူညီသည်။
လျှပ်စစ်ဆားကစ်တစ်ခု၏ခုခံခြင်းနှင့်ဓာတ်ပြုခြင်းသည်လုပ်ဆောင်နိုင်မှုအပေါ်သိသိသာသာသက်ရောက်မှုရှိသည်။
အမှန်ကတော့ထိန်းချုပ်ထားသည့်အဆင်မပြေမှုသည်သဲလွန်စတစ်ခု၏အချက်ပြမှု၏အပြောင်တစ်ခု၏အတားအဆီးတစ်ခုအတွင်းသေချာစေရန် Trace Dimensions နှင့်နေရာများနှင့်အလွှာပစ္စည်းများ၏ဂုဏ်သတ္တိများနှင့်ကိုက်ညီခြင်းဖြစ်သည်။
