| တောင့်တင်းသောဘုတ်စွမ်းရည် | |
| အလွှာအရေအတွက်- | 1-42 အလွှာ |
| ပစ္စည်း- | FR4\ မြင့်မားသော TG FR4 \ ခဲအခမဲ့ပစ္စည်း \ CEM1\ CEM3 \ အလူမီနီယမ် \ သတ္တု core \ PTFE \ Rogers |
| အလွှာ Cu အထူ- | 1-6OZ |
| အတွင်းအလွှာ Cu အထူ- | 1-4OZ |
| အများဆုံး စီမံဆောင်ရွက်သည့် ဧရိယာ- | 610*1100mm |
| အနည်းဆုံးဘုတ်အထူ- | 2 အလွှာ 0.3mm (12mil) |
| 4 အလွှာ 0.4mm (16mil) | |
| 6 အလွှာ 0.8mm (32mil) | |
| 8 အလွှာ 1.0mm (40mil) | |
| 10 အလွှာ 1.1 မီလီမီတာ (44 သန်း) | |
| 12 အလွှာ 1.3mm (52mil) | |
| 14 အလွှာ 1.5mm (59mil) | |
| 16 အလွှာ 1.6mm (63mil) | |
| အနိမ့်ဆုံး အကျယ်- | 0.076mm (3mil) |
| အနည်းဆုံး နေရာ- | 0.076mm (3mil) |
| အနည်းဆုံး အပေါက်အရွယ်အစား (နောက်ဆုံးအပေါက်) | 0.2mm |
| အချိုးအစား- | ၁၀:၀၁ |
| တူးဖော်ရေးအပေါက်အရွယ်အစား | 0.2-0.65mm |
| တူးဖော်ခြင်းခံနိုင်ရည်- | +\-0.05mm(2mil) |
| PTH ခံနိုင်ရည်- | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) |
| Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) | |
| NPTH သည်းခံနိုင်မှု- | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm(2mil) |
| Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm(2mil) | |
| အပြီးသတ်ဘုတ်သည်းခံနိုင်မှု- | အထူ＜0.8mm၊ ခံနိုင်ရည်-+/-0.08mm |
| 0.8mm≤ Thickness≤6.5mm၊ သည်းခံနိုင်မှု+/-10% | |
| အနိမ့်ဆုံး ဂဟေဆော်တံတား | 0.076mm (3mil) |
| လိမ်ခြင်းနှင့် ကွေးခြင်း- | ≤0.75% အနည်းဆုံး0.5% |
| TG ၏ Raneg | 130-215 ℃ |
| Impedance ခံနိုင်ရည်- | +/-10%၊ အနည်းဆုံး+/-5% |
| မျက်နှာပြင် ကုသမှု | HASL၊ LF HASL |
| နှစ်မြှုပ်ရွှေ၊ ရွှေရောင်၊ ရွှေလက်ချောင်း | |
| Immersion Silver၊ Immersion Tin၊ OSP | |
| ရွှေအထူ 3um (120u” အထိ ရွှေအထူရွေးချယ်မှု) | |
| ကာဗွန်ပရင့်၊ ထုတ်ယူနိုင်သော S/M၊ ENEPIG | |
| အလူမီနီယံဘုတ်စွမ်းရည် | |
| အလွှာအရေအတွက်- | တစ်လွှာ၊ နှစ်လွှာ |
| အများဆုံးဘုတ်အရွယ်အစား- | 1500*600mm |
| ဘုတ်အထူ- | 0.5-3.0mm |
| ကြေးနီအထူ- | 0.5-4 အောင်စ |
| အနိမ့်ဆုံး အပေါက်အရွယ်အစား- | 0.8mm |
| အနိမ့်ဆုံး အကျယ်- | 0.1mm |
| အနည်းဆုံး နေရာ- | 0.12mm |
| အနိမ့်ဆုံး pad အရွယ်အစား- | 10 micron |
| မျက်နှာပြင် အပြီးသတ် | HASL၊OSP၊ENIG |
| ပုံသွင်းခြင်း- | CNC ၊ Punching ၊ V-cut ၊ |
| စက်ပစ္စည်း- | Universal Tester |
| Flying Probe Open/Short Tester | |
| စွမ်းအားမြင့် မိုက်ခရိုစကုပ် | |
| Solderability စမ်းသပ်ခြင်းကိရိယာ | |
| Peel Strength စမ်းသပ်သူ | |
| High Volt Open & Short tester | |
| Polisher ဖြင့် ကြက်ခြေခတ်ပုံသွင်းကိရိယာ | |
| FPC စွမ်းဆောင်ရည် | |
| အလွှာများ- | 1-8 အလွှာ |
| ဘုတ်အထူ- | 0.05-0.5mm |
| ကြေးနီအထူ- | 0.5-3OZ |
| အနိမ့်ဆုံး အကျယ်- | 0.075mm |
| အနည်းဆုံး နေရာ- | 0.075mm |
| အပေါက်အရွယ်အစား- | 0.2mm |
| အနိမ့်ဆုံး လေဆာအပေါက် အရွယ်အစား- | 0.075mm |
| အနိမ့်ဆုံး အပေါက်အရွယ်အစား- | 0.5mm |
| Soldermask ခံနိုင်ရည်- | +\-0.5 မီလီမီတာ |
| အနိမ့်ဆုံး လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်မှုအတိုင်းအတာ ခံနိုင်ရည်- | +\-0.5 မီလီမီတာ |
| မျက်နှာပြင် အပြီးသတ် | HASL၊ LF HASL၊ နှစ်မြှုပ်ငွေ၊ မြှုပ်နှံထားသော ရွှေ၊ ဖလက်ရှ်ရွှေ၊ OSP |
| ပုံသွင်းခြင်း- | Punching, Laser, Cut |
| စက်ပစ္စည်း- | Universal Tester |
| Flying Probe Open/Short Tester | |
| စွမ်းအားမြင့် မိုက်ခရိုစကုပ် | |
| Solderability စမ်းသပ်ခြင်းကိရိယာ | |
| Peel Strength စမ်းသပ်သူ | |
| High Volt Open & Short tester | |
| Polisher ဖြင့် ကြက်ခြေခတ်ပုံသွင်းကိရိယာ | |
| တောင့်တင်းပြီး ပျော့ပြောင်းနိုင်စွမ်း | |
| အလွှာများ- | 1-28 အလွှာ |
| ပစ္စည်းအမျိုးအစား- | FR-4 (မြင့်မားသော Tg၊ Halogen အခမဲ့၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်) |
| PTFE၊ BT၊ Getek၊ အလူမီနီယမ်အခြေခံ၊ ကြေးနီအခြေခံ၊ KB၊ Nanya၊ Shengyi၊ ITEQ၊ ILM၊ Isola၊ Nelco၊ Rogers၊ Arlon | |
| ဘုတ်အထူ- | 6-240mil/0.15-6.0mm |
| ကြေးနီအထူ- | အတွင်းအလွှာအတွက် 210um (6oz) အပြင်အလွှာအတွက် 210um (6oz) |
| အနည်းဆုံး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တူးဖော်မှု အရွယ်အစား- | 0.2mm/0.08" |
| အချိုးအစား- | ၂:၀၁ |
| အများဆုံး အကန့်အရွယ်အစား- | Sigle side သို့မဟုတ် နှစ်ဆ- 500mm*1200mm |
| Multilayer အလွှာများ- 508mm X 610mm (20" X 24") | |
| အနည်းဆုံး မျဉ်းအကျယ်/နေရာလွတ်- | 0.076mm / 0.076mm (0.003" / 0.003")/ 3mil/3mil |
| အပေါက်အမျိုးအစား: | မျက်မမြင် / မြှုပ်နှံထားသည် / ပလပ် (VOP၊ VIP…) |
| HDI / Microvia- | ဟုတ်သည်။ |
| မျက်နှာပြင် အပြီးသတ် | HASL၊ LF HASL |
| နှစ်မြှုပ်ရွှေ၊ ရွှေရောင်၊ ရွှေလက်ချောင်း | |
| Immersion Silver၊ Immersion Tin၊ OSP | |
| ရွှေအထူ 3um (120u” အထိ ရွှေအထူရွေးချယ်မှု) | |
| ကာဗွန်ပရင့်၊ ထုတ်ယူနိုင်သော S/M၊ ENEPIG | |
| ပုံသွင်းခြင်း- | CNC ၊ Punching ၊ V-cut ၊ |
| စက်ပစ္စည်း- | Universal Tester |
| Flying Probe Open/Short Tester | |
| စွမ်းအားမြင့် မိုက်ခရိုစကုပ် | |
| Solderability စမ်းသပ်ခြင်းကိရိယာ | |
| Peel Strength စမ်းသပ်သူ | |
| High Volt Open & Short tester | |
| Polisher ဖြင့် ကြက်ခြေခတ်ပုံသွင်းကိရိယာ | |
စာတိုက်အချိန်- စက်တင်ဘာ-၀၅-၂၀၂၂
